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삼성전자의 유리기판 사업 진출과 그 의미최근 삼성전자가 반도체 유리기판 시장에 본격적으로 진출한다는 소식이 전해지면서 업계의 주목을 받고 있습니다. 이는 고성능 반도체 패키징 기술에서 중요한 전환점이 될 것으로 예상되며, 차세대 반도체 경쟁력 강화를 위한 전략적 행보로 해석됩니다. 이번 발표가 가지는 의미와 유리기판의 특징, 그리고 향후 전망에 대해 자세히 살펴보겠습니다.유리기판이란?유리기판은 기존의 유기물(PCB) 기반 반도체 패키지 기판 대신, 유리를 활용한 기판을 의미합니다. 기존 기판의 한계를 극복하고 반도체 성능을 향상시키기 위한 혁신적인 기술로 주목받고 있으며, 특히 고속 데이터 처리와 전력 효율성이 중요한 차세대 반도체 시장에서 큰 역할을 할 것으로 예상됩니다.기존 PCB(Printed Ci..

1. SKC기술 개요: SKC는 CES 2025에서 반도체용 유리기판을 공개하며, 고성능 반도체 패키징 시장을 선도할 기술력을 선보였습니다.주요 특징:데이터 처리 속도 40% 향상전력 소비 및 기판 두께 50% 이상 감소미세 회로 구현으로 고밀도 패키징 가능공장 현황: 미국 조지아주에 유리기판 양산 공장 준공정부 지원: 미국 정부로부터 1억 7500만 달러 지원 확보기대 효과: AI 반도체 및 데이터센터의 효율성 극대화2. 앱솔릭스(Absolics)관계: SKC의 투자사이자 협력사기술 발표: ‘AI 반도체를 위한 최첨단 하드웨어와 소프트웨어’ 주제로 CES에서 발표주요 역할: 유리기판 기술의 상업화와 글로벌 시장 확대 주도3. HB테크놀러지관련성: SKC의 유리기판 기술 확장과 관련된 파트너 기업기술 역..

SKC는 차세대 반도체 패키징을 위한 유리기판(Glass Substrate) 기술을 선도하고 있습니다. 이는 기존 플라스틱 기판(PCB) 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율, 소형화에서 뛰어난 성능을 자랑합니다.1. SKC 유리기판이란?반도체용 유리기판: 기존 플라스틱 PCB 대신 유리 재질을 사용해 고성능 반도체 패키징 가능.고평탄성: 유리의 표면이 매우 매끄러워 반도체 칩의 정밀한 부착 및 패터닝 가능.미세회로 구현: 더 미세한 배선 및 고밀도 회로 구현 가능.2. 주요 기술적 특징데이터 처리 속도:기존 플라스틱 기판 대비 약 40% 향상.전력 소비:전력 소모가 50% 이상 감소.소형화:두께가 얇아져 기기의 경량화 및 소형화 가능.열 안정성:온도 변화에도 변형이 적고 안정적 작동.3. SKC 유리기판..

유리기판(Glass Substrate)이란?유리기판은 반도체, 디스플레이, 센서 등 첨단 전자 제품의 핵심 부품으로 사용되는 평탄하고 균일한 유리 재료입니다. 주로 고성능 반도체 패키징이나 초고해상도 디스플레이에 사용되며, 뛰어난 열 안정성, 전기 절연성, 높은 평탄도를 갖추고 있습니다.1. 유리기판의 주요 특징높은 평탄도:표면이 매우 매끄럽고 균일해 정밀한 회로 패턴 형성이 가능하며 반도체 칩과의 결합에 유리합니다.우수한 열 안정성:열팽창 계수가 낮아 온도 변화에 따른 변형이 적고, 고온 공정에서도 안정성을 유지합니다.전기적 특성:우수한 전기 절연성과 낮은 신호 손실로 고속 데이터 전송이 가능합니다.경량화 및 소형화:초박형 설계가 가능해 기기의 경량화와 소형화를 지원합니다.투명성:높은 빛 투과율로 디스..